- 什么是PCBA測(cè)試 2018/08/06
- PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。 1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音等。 2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板...
- PCBA拋料的原因及解決方法 2018/07/17
- 一、吸嘴問(wèn)題 如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而PCBA拋料 方法：清潔替換吸嘴。 二、喂料器問(wèn)題 喂料器設(shè)置不對(duì)、位置變形、進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良造成取料不到或取...
- SMT貼片加工的焊盤(pán)設(shè)計(jì) 2018/07/17
- SMT貼片加工是對(duì)PCB板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。 一、PCB焊盤(pán)的尺寸和外形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) （1）調(diào)用PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)的數(shù)據(jù)。 （2）焊...
- PCBA加工次品的處理方法 2018/07/03
- 排除人為因素，如果是整機(jī)未拆的機(jī)器，可科學(xué)行外觀檢查與功能測(cè)試。以確認(rèn)產(chǎn)品真的是不良品。在拿到不良品前就先詢(xún)問(wèn)客戶(hù)是在什么情況下發(fā)生不良的，這樣就能夠掌握狀況，判斷不良品導(dǎo)致的原因。客戶(hù)退回來(lái)的產(chǎn)品有些是良品被誤判也時(shí)有發(fā)生，產(chǎn)品本身可能并沒(méi)有問(wèn)...
- SMT貼片加工的類(lèi)型 2018/07/03
- SMT貼片加工是指將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實(shí)現(xiàn)焊接的一種工藝技術(shù)，SMT貼片加工經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，焊接材料以及工藝制程也在不斷的改進(jìn)，以適應(yīng)電子產(chǎn)品裝配的需求。 SMT貼片加工的類(lèi)型有三種，根據(jù)焊接材料的環(huán)保性可分為無(wú)鉛工藝和...
