SMT貼片加工是對PCB板焊盤的設(shè)計。焊盤的設(shè)計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。
一、PCB焊盤的尺寸和外形設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
（1）調(diào)用PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)封裝庫的數(shù)據(jù)。
（2）焊盤單邊應(yīng)大于0.25mm，整個焊盤的直徑應(yīng)小于元器件孔徑的3倍。
（3）如無特殊情況，要保證相鄰兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
（4）焊盤直徑超過3.0mm或孔徑超過1.2mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為梅花形或菱形。
（5）在布線比較密集時，采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板的焊盤寬度或直徑為1.6mm；雙面板弱電線路的焊盤可以在孔直徑的基礎(chǔ)上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起焊點之間的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)
焊盤的內(nèi)孔一般應(yīng)大于0.6mm，小于0.6mm的孔在開模沖孔時不易加工。一般情況下焊盤內(nèi)孔直徑以金屬引腳直徑值為基準(zhǔn)加上0.2mm，假設(shè)電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤內(nèi)孔直徑應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑的值以內(nèi)孔直徑為基準(zhǔn)。
三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計要點
（1）焊盤的對稱性：為保證焊錫熔融時表面張力均衡，兩端焊盤設(shè)計時要求對稱。
（2）焊盤間距：焊盤間距過小或過大都能引起焊接產(chǎn)生缺陷，因此要保證適當(dāng)?shù)脑_或端頭與焊盤的間距。
（3）焊盤尺寸剩余：元件引腳或端頭與焊盤搭接之后的尺寸剩余，要讓焊點彎月面能夠形成。
（4）焊盤寬度：焊盤的寬度應(yīng)與元件引腳或端頭的寬度基本一致。
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