關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的問(wèn)題解析？
對(duì)于PCBA加工直通率的問(wèn)題來(lái)講，直通率就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高，良品率也越高，只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候才能往流向下一步。借著這個(gè)問(wèn)題我們來(lái)聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法：
1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過(guò)低、預(yù)熱時(shí)間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。
2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。
3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm。
4、助焊劑活性差。
5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤(pán)吸熱量大。
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