在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以解決不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清理為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面還裝配上有不希望有的錫膏。
常見(jiàn)錫膏問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？
用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去掉。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后就放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清理。
不要用布條去抹擦，以免錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時(shí)SMT貼片加工廠(chǎng)還建議用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：
在印刷工藝期間，在印刷周期之間按規(guī)律擦拭模板。保障模板坐落在焊盤(pán)上，而不是在阻焊層上，以保障一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線(xiàn)的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
對(duì)于密間距模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損壞，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過(guò)多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
