- 電路板焊接簡(jiǎn)介 2016/05/30
- 路板，電路板，PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻...
- 電路板焊接缺陷 2016/05/30
- 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑...
- 電路板焊接工藝技術(shù)原理 2016/05/30
- BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過(guò)程中的回流機(jī)理。當(dāng)錫球至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個(gè)階段： 一、預(yù)熱 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰...
- PCB設(shè)計(jì)主要流程 2016/05/30
- 在PCB設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的步驟，以下就是PCB設(shè)計(jì)主要的流程： 一、系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。 二、功能區(qū)塊 接下來(lái)必須要制作出...
- PCB制造加工參數(shù) 2016/05/30
- 在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù): 1、孔的直徑要根據(jù)大材料條件（MMC）和小材料條件（LMC）的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5...
