PCB制造加工參數(shù)
在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):
1、孔的直徑要根據(jù)大材料條件（MMC）和小材料條件（LMC）的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2、合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。
3、阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。
4、絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。
5、電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。
