PCBA加工前進(jìn)行預(yù)熱的作用
在大規(guī)模生產(chǎn)PCBA加工焊接環(huán)境中，溫度曲線是很重要性的。緩慢升溫和預(yù)熱階段可以幫助激活助焊劑，避免熱沖擊，并且改進(jìn)焊接質(zhì)量。然而，當(dāng)重新加工、原型制造或者打樣項(xiàng)目時(shí)，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能導(dǎo)致設(shè)備損壞。
沿著大范圍的焊接區(qū)域，很容易看到四個(gè)主要的溫度控制區(qū)，然后形成焊接點(diǎn)。
PCBA加工的每個(gè)階段，技術(shù)員都會(huì)憑著經(jīng)驗(yàn)，反復(fù)試驗(yàn)，嚴(yán)格控制和改進(jìn)，每個(gè)階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量，減少缺陷。但是其他工業(yè)用的焊錫設(shè)備可能沒(méi)有這么精確的溫度控制，但是共同之處都是有預(yù)熱階段。
預(yù)加熱階段的作用是使整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定上升到低于焊膏熔點(diǎn)的保溫溫度，約為150℃。調(diào)整溫度變化，使坡度保持在每秒幾度。預(yù)加熱階段之后的一段時(shí)間是均熱期，這一階段將保持該溫度一段時(shí)間，以保障PCBA加工板的加熱均勻。再進(jìn)入回流階段，開始焊點(diǎn)形成。預(yù)加熱和浸泡過(guò)程中，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑活化。
