SMT貼片加工印刷時需要注意事項
1.刮刀：刮刀質(zhì)材好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。刮刀角度: 人工印刷設置為45°-60°;機器印刷設置為60°。印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5到10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。好不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時好采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質(zhì)。
