PCBA加工中會(huì)出現(xiàn)的焊接問題
無錫安沃得電子有限公司提供專業(yè)的PCBA加工、SMT貼片加工、電子元器件采購等全方位的服務(wù)。我們和國內(nèi)多家知名企業(yè)保持著長期穩(wěn)定的合作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、醫(yī)療、工控等領(lǐng)域。公司擁有多條高端全自動(dòng)貼裝線，檢測設(shè)備配備齊全，提供樣單及批量貼片加工服務(wù)，應(yīng)客戶需求，同時(shí)我們也提供優(yōu)良的PCBA加工制造、電子元器件采購服務(wù)。我們的團(tuán)隊(duì)擁有豐富的電子制造經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)力量雄厚。關(guān)于PCBA加工中焊接不良問題診斷分析：
1.焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件斷路的故障。
2.焊錫分布不對(duì)稱：主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
3.焊點(diǎn)發(fā)白：凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時(shí)間過長而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。
4.冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
5.焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。
6.焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。引線松動(dòng)、焊件可移動(dòng)：主要是由于焊料凝固前引線有移動(dòng)，或者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件不能導(dǎo)通。
7.焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)容易被腐蝕。在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時(shí)間的長短都能影響焊接后的質(zhì)量。
