PCBA加工工藝流程以及焊接工藝
小編請(qǐng)無錫PCBA加工公司的技術(shù)員給我們說一下PCBA加工的工藝流程以及焊接工藝：
PCBA加工工藝流程：
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊錫流程中，變量小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此個(gè)檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用獨(dú)立的電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。
從實(shí)際作業(yè)及記錄中，找出適宜的操作條件。
注意﹕在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機(jī)器設(shè)備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調(diào)整可能會(huì)尋致大的問題發(fā)生！
