分析SMT貼片加工中元器件移位的原因
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么元器件移位的原因是什么呢？
1、錫膏的使用時(shí)間有限，大于使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
5、SMT貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、設(shè)備本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對(duì)。
過程中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。
