焊盤連接線的布線對(duì)SMT貼片加工的影響
焊盤連接線的布線以及通孔位置對(duì)SMT貼片加工的焊接成品率有很大影響，因?yàn)椴缓线m的焊盤連接線以及通孔可能起吸走焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走（流體中的虹吸和毛細(xì)作用）。以下的情況對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)有好處：
1、減小焊盤連接線的寬度
如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的較大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。
2、與大面積導(dǎo)電帶（如接地面，電源面）相連的焊盤之間選為用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線（寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度） 。
3、避免連接線從旁邊或一個(gè)角引入焊盤，選為連接線從焊盤后部的中間進(jìn)入。
4、通孔盡量避免放置在
SMT貼片加工組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。
原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進(jìn)入孔中并使焊料離開焊點(diǎn)；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(hù)）實(shí)際生產(chǎn)中，PCB來料綠油印刷不準(zhǔn)確的情況很多），也可能引起熱沉作用，會(huì)改變焊點(diǎn)浸潤(rùn)速度，導(dǎo)致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)阻礙焊點(diǎn)的正常形成。
SMT貼片加工中通孔和焊盤之間的連接選用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線（寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度）。
