PCBA加工的水清洗工藝流程
PCBA加工的水清洗工藝是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量表面活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)，通過洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成清洗的過程。
水清洗的優(yōu)點(diǎn)是水清洗的清洗介質(zhì)一般不危及工人健康，而且不可燃。水清洗對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物等有良好的消洗效果；水清使與元器件的封裝材料、
PCBA加工材料的相容性好，對橡型件和涂層等不溶脹、不開裂，使元件表面的標(biāo)記，符號能保持清晰完整，不會(huì)被請洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。
PCBA加工的水清洗缺點(diǎn)是整個(gè)設(shè)備投資大，還要投資純水或去離子水的制水設(shè)備。另外不適用于非氣密性器件，如可調(diào)電位器、電感器，開關(guān)等水汽進(jìn)入器件內(nèi)部不容易排出，可能會(huì)損環(huán)元器件。
