PCBA加工中如何進行功能測試
一、功能測試計劃
在進行一款電路板的PCBA加工之前，設計過程中通常會有DFM指導書。這將在整個設計過程中都處于“可測試性設計”的時間規(guī)劃中。它會清楚的寫明原理圖、PCB布局以及微控制裝置代碼中包含哪些測試方面。
二、測試點
測試點只是板上的
PCBA加工的焊盤，用于輕易探測。由于各種原因，這些焊盤的尺寸沒有規(guī)定，但它們應該夠大，以便與測試探針輕易接觸。
三、在系統(tǒng)編程
編程接頭或PCBA加工上可能放置編程接頭的空位，該接頭通常用于對已安裝在PCB上的微控制裝置進行編程，因此稱為“系統(tǒng)內”。接頭供設計人員用于調試目的，在生產過程中不安裝以減少成本。
