PCBA加工的表面組裝方法有哪些
PCBA加工是歷經(jīng)PCB打版、SMT貼片加工、DIP軟件加工、質(zhì)量檢驗、檢測、組裝等一整套加工步驟以后產(chǎn)生一個制成品的電子設(shè)備的全過程，其組裝方法有多種。
一、單層混放
組裝常用線路板為單層PCB，單層混和組裝即是SMT貼片與DIP壓接式元件分布在PCB不一樣的一面混放，其電焊焊接面為單獨的一面，貼片面為另一單獨面。這類組裝方法選用單層PCB和波峰焊焊接方法，實際有二種組裝方法：
（1）先鋪后插法：即先在PCB的B面先貼片SMC/SMD，然后在A面壓接式THC。
（2）先插后貼法：即先在PCB的A面壓接式THC，后在B面貼的一層裝SMD。
二、兩面混放
這類
PCBA加工的組裝常用線路板為兩面PCB。SMT貼片和DIP軟件可混和分布在PCB的同一面或兩面。在這里類組裝方法中也有先鋪和后貼SMC/SMD的差別。一般依據(jù)SMC/SMD的種類和PCB的尺寸挑選，一般選用先貼法較多。此類常見二種組裝方法：
（1）SMT元件和DIP元件同面方法：SMT貼片元件和DIP軟件元件在PCB的同一面；DIP軟件元件在一側(cè)或兩邊都是有。該類一般都選用先鋪SMC/SMD后軟件DIP。
（2）DIP元件一面、雙面都是有SMT貼片元件：把表面組裝集成化集成ic（SMIC）和THT放到PCB的A面，而把SMC和小外觀設(shè)計晶體三極管（SOT）放到B面。
三、全表面組裝
這類PCBA加工的組裝線路板為單層和兩面PCB，在PCB上只有SMT貼片元件而無THT元件。因為現(xiàn)階段電子器件還未完成SMT化，具體運用中這類組裝方式很少。這種有二種組裝方法：
（1）單層表面組裝。
（2）兩面表面組裝。
