SMT貼片加工時(shí)拋出物料的原因及對(duì)策
SMT貼片加工過程拋出物料的主要原因和對(duì)策：
（1）噴嘴問題，噴嘴變形，堵塞和損壞，導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，導(dǎo)致物料被吸取，回收不正確，并且識(shí)別失敗，材料被拋出。
對(duì)策：清潔并替換噴嘴。
（2）識(shí)別系統(tǒng)問題，視力差，視覺不潔或激光透鏡，碎屑干擾識(shí)別，識(shí)別光源的選擇不當(dāng)以及強(qiáng)度和灰度不足，并且識(shí)別系統(tǒng)可能會(huì)損壞。
對(duì)策：清潔并擦拭識(shí)別系統(tǒng)的表面，保持其清潔，無碎屑等，調(diào)整光源的強(qiáng)度和灰度等級(jí)，并替換識(shí)別系統(tǒng)的組件。
（3）
SMT貼片加工過程位置問題，材料不在材料中間，將其取走材料的高不正確，這會(huì)導(dǎo)致偏差，錯(cuò)誤的材料拾取，偏移， 識(shí)別系統(tǒng)不匹配相應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)，識(shí)別系統(tǒng)將其作為無效材料丟棄。
對(duì)策：調(diào)整回收位置。
（4）真空問題，氣壓不足，真空管通道不通暢，引導(dǎo)材料阻塞真空通道或真空泄漏，導(dǎo)致氣壓不足或者回收、取回不足。
對(duì)策：將氣壓急劇調(diào)節(jié)至設(shè)備所需的氣壓值，清潔氣壓管，修整泄漏的空氣通道。
（5）SMT貼片加工的程序問題，已編輯在程序中，組件參數(shù)設(shè)置不正確，并且傳入物料的實(shí)際大小和亮度等參數(shù)不匹配，這將導(dǎo)致識(shí)別失敗并被丟棄。
對(duì)策：修改組件參數(shù)，搜索組件的較佳參數(shù)設(shè)置。
