SMT貼片加工中如何選擇焊膏
在SMT貼片加工中能夠?qū)ζ焚|(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中較為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？
一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待
1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏。
2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化。
3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多，價(jià)錢低的錫膏。
1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。
三、焊接溫度
1、熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。
2、高溫器件需要選擇高熔點(diǎn)焊膏。
隨著對環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的要求越來越高，焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)境保護(hù)等級(jí)要求，無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及。
