普通的PCBA線路板進(jìn)行焊錫容易產(chǎn)生什么問題
普通的PCBA線路板進(jìn)行焊錫容易產(chǎn)生什么問題？
在PCBA線路板電焊焊接全過程中，因?yàn)楹覆?，加工工藝，工作人員等要素的危害，PCBA線路板電焊焊接將會(huì)較弱。
1、PCBA線路板板殘余過多：板上過多的殘留可能是因?yàn)楹附忧凹訜峄蚣訜釡囟冗^低，錫爐溫度不足；線路板速率太快，抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油；助焊液涂得過多；元器件撐腳和孔板成反比，因而通量累積，在應(yīng)用助溶液期內(nèi)，油漆稀釋劑不容易長期加上。
2、浸蝕，綠色成份，熏黑了墊：主要是因?yàn)榧訜岵怀渥?，有很多助焊液殘留和過多的有害物；應(yīng)用待清理的助焊液，但電焊焊接進(jìn)行后不清理。PCBA線路板生產(chǎn)廠家拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%-60%，凈重暫緩60%-80%。
3、冷焊：點(diǎn)焊的表層是水豆腐的方式。關(guān)鍵是由于電烙鐵的溫度不足，或焊接材料干固前焊接材料的電焊焊接，點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不高，導(dǎo)電率弱，容易使元器件開啟電源電路因?yàn)橥饬ψ饔谩?br />
PCBA線路板難題：表面濕冷有水份，PCBA線路板運(yùn)作中的孔的設(shè)計(jì)方案是不科學(xué)的，造成PCBA線路板和錫液中間的氣體；pcb設(shè)計(jì)方案不科學(xué)，構(gòu)件太聚集而不可以造成氣體。PCBA線路板電焊焊接欠佳的緣故有很多，這須嚴(yán)控每個(gè)加工工藝，以降低以前加工工藝的事后危害。
