講解關于SMT貼片中的真空回流焊問題
說起回流焊,我們做SMT貼片加工的都知道,這種pcba焊接中重要的設備分為兩種,一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊,可能在日常生活中常用的還是無鉛回流焊,這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點。但是今天我們不是主要講這兩種設備的,我們今天講一下未來為了改善焊接的質(zhì)量和成品率而新出現(xiàn)的工藝設備,真空回流焊。
關于SMT貼片真空回流焊,我們之前一致認為當PCB電路板進入到回流焊爐的那刻起,就進入了真空回流焊接,但是對于它的工作區(qū)域我們可能不是很了解。
1、真空回流焊的升溫區(qū)、保溫區(qū)、冷卻區(qū)不是真空的。
2、真空只是在焊接區(qū)域才會抽真空,使焊接禁止氣泡產(chǎn)生。
3、需要使用低活性助焊劑進行SMT貼片焊接。
4、溫度控制系統(tǒng)可自主編程,工藝曲線設置方便。
5、可以實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的測量的四組在線測溫功能。