幾個針對SMT焊錫膏常見問題和原因分析
幾個針對SMT焊錫膏常見問題和原因分析。
一、雙面貼片焊接時，元器件的脫落：
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重。
2、元件的焊腳可焊性差。
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差。
二、焊接后pcb板面有錫珠產(chǎn)生：
這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，主要是在使用者使用一個新的供應商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，較終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、pcb板在經(jīng)過回流焊時預熱不足。
2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距。
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能回復室溫。
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中。
5、在貼片時有錫粉飛濺在pcb板面上。
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到pcb板上。
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑。
