分析貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足原因。
1、錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。
2、焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。
3、在焊點(diǎn)加工中，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)外觀不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。
4、焊接后出現(xiàn)松香或樹脂殘留物的焊點(diǎn)，在實(shí)際操作中，主要是選用松香焊膏時(shí)，雖然松香劑和非清潔焊劑會(huì)使焊點(diǎn)光亮，但在實(shí)際操作中經(jīng)常出現(xiàn)。然而，殘?jiān)拇嬖谕绊戇@一效應(yīng)，主要是在較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在焊接后清洗，應(yīng)完善焊點(diǎn)的光澤度。
5、因?yàn)楹更c(diǎn)的亮度不標(biāo)準(zhǔn)，如果無銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品會(huì)有距離，這就要求客戶選擇焊錫膏供應(yīng)商對(duì)焊錫的需求應(yīng)該澄清。
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