關(guān)于PCBA加工的檢驗(yàn)內(nèi)容
關(guān)于PCBA加工的檢驗(yàn)內(nèi)容。
焊點(diǎn)情形,保障焊接的牢靠,達(dá)到電氣性能的良好性。譬如:錯(cuò)焊、漏焊、虛焊、冷焊;連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔;焊接部位有無熱損壞、起銅皮、錫裂等。
物料零件情形,保障所裝物料的正確性,安裝就位。譬如:錯(cuò)件、反向、缺件、立碑;多件、混料;安裝不好浮高、偏移,引腳過長、無腳等。
PCB情形,防止印制板變差,發(fā)生潛在失效。譬如:扭曲變形板污漬、異物,.破裂,斷路、翹皮、裸銅等。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處:
http://pwtt.cn