如何處理SMT貼片加工中的焊膏打印
一、拉尖，普通是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。
發(fā)生緣由：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
防止或處理方法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
發(fā)生緣由有：1、模板太??；2、刮刀壓力太大；3、焊膏活動(dòng)性差。
防止或處理方法：挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。
發(fā)生緣由：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行。
防止或處理方法：在打印前充沛拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的絕對(duì)方位。
四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。
發(fā)生緣由：能夠是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
防止或處理方法：挑選黏度略高的焊膏；打印前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盤中間陷落。
發(fā)生緣由：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。
防止或處理方法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適合黏度的焊膏。
