SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕的原理
SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì)發(fā)生，那時(shí)才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會(huì)成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤(rùn)濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現(xiàn)和沾了油脂的平板上一滴水的表現(xiàn)是一樣的，在浸漬法試驗(yàn)中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個(gè)或幾個(gè)現(xiàn)象。
一、不潤(rùn)濕
表面又變成了未覆蓋的樣子，沒(méi)有任何可見(jiàn)的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來(lái)的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過(guò)厚，在焊接時(shí)間內(nèi)焊劑無(wú)法將其除去，這時(shí)就出現(xiàn)不潤(rùn)濕現(xiàn)象。
二、潤(rùn)濕
把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發(fā)生過(guò)金屬間相互作用。完全潤(rùn)濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。
三、部分潤(rùn)濕
被焊接表面一些地方表現(xiàn)為潤(rùn)濕，一些地方表現(xiàn)為不潤(rùn)濕。
四、弱潤(rùn)濕
表面起初被潤(rùn)濕，但過(guò)后焊料從部分表面縮會(huì)成液滴，而在弱潤(rùn)濕過(guò)的地方留下薄的一層焊料。
