SMT貼片加工的焊接工藝流程
一、貼片加工的波峰加工技術(shù)流程。波峰加工技術(shù)流程主要是使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行加工。這種加工技術(shù)能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，這種加工技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點(diǎn)。
二、貼片加工的再流加工技術(shù)流程。再流加工技術(shù)流程是經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經(jīng)過再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，充分地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流加工技術(shù)具有簡略與方便的特色，是貼片加工中常用的加工技術(shù)。
三、貼片加工的激光再流加工技術(shù)流程。激光再流加工技術(shù)流程大體與再流加工技術(shù)流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對加工部位進(jìn)行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當(dāng)激光停止照耀后，焊料再次凝結(jié)，構(gòu)成牢固可靠的加工銜接。
