PCBA組裝過程中線路板起泡原因
在PCBA組裝過程中，造成線路板板面起泡大原因是板面結(jié)合力不良的問題，也就是板面的表面質(zhì)量問題，其中包含兩方面的內(nèi)容：板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。基本上所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為這兩方面原因。
鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，是由于在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和PCBA組裝過程中難抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力、機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，使其造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
