SMT貼片加工中返修工藝的具體流程
SMT貼片加工過程中，有時候需要對元器件進(jìn)行返修，將故障位置上的元器件取走，那么就要將焊點加熱至熔點，焊料要熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時，還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。
由于返修系統(tǒng)的科學(xué)性，可采用計算機(jī)控制加熱過程，使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近，并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。一旦加熱曲線設(shè)定好，就可準(zhǔn)備取走元器件。
在將新元器件換到返修位置前，應(yīng)需要先做預(yù)處理，包括了除去殘留的焊料和添加助焊劑或焊膏。完成之后就可以將新的元器件裝到PCB上去了。制定的加熱曲線應(yīng)仔細(xì)考慮以避免PCB扭曲并獲得合適再流焊效果，利用自動溫度曲線制定軟件進(jìn)行溫度設(shè)置。
SMT貼片加工返修過程中，新元器件和PCB要正確對準(zhǔn)；對于小尺寸焊盤和細(xì)間距CSP及倒裝芯片器件而言，返修系統(tǒng)的放置能力要能滿足高的要求，那就是精度和準(zhǔn)確度。
返修工藝選定后，PCB放在工作臺上，元器件放在容器中；然后用PCB定位以使焊盤對準(zhǔn)元器件上的引腳或焊球。定位完成后元器件自動放到PCB上，放置力反饋和可編程力量控制技術(shù)可以確保正確放置。
