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- 解決SMT貼片加工中器件開裂的方法 2020/11/04
- 在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器，MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象，片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下： 1、采用MLCC類電容的...
- 針對PCBA測試中的ICT測試技術(shù)進(jìn)行介紹 2020/10/27
- 針對PCBA測試中的ICT測試技術(shù)進(jìn)行介紹。 ICT測試時主要通過測試探針接觸PCBA板上的測試點，可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電...
- 簡述SMT貼片加工是如何檢查短路的 2020/10/16
- 簡述SMT貼片加工是如何檢查短路的？ 1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習(xí)慣，用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。 2、在PCB圖上點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，尋找線路板上容易發(fā)生短接...
- 介紹PCBA加工廠的幾個重要評估指標(biāo) 2020/09/29
- PCBA加工廠中除了設(shè)備還有資質(zhì)認(rèn)同，其實還有很多我們?nèi)菀缀鲆暤年P(guān)鍵指標(biāo)，很多也是我們?nèi)菀缀鲆暤募?xì)節(jié)。往往容易被忽視的才是能直接體現(xiàn)一個公司內(nèi)在實力的地方。這也是PCBA工廠需要認(rèn)真對待的。 一、元器件的周轉(zhuǎn)和存儲。 SMT元器...
- 針對貼片加工中元器件移位的原因分析 2020/09/15
- SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器...
