PCBA加工時怎么避免焊接產(chǎn)生氣泡
氣泡一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊是比較容易出現(xiàn)這種問題，那么要怎么避免呢：
1、在準(zhǔn)備貼片之前要對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，避免有水分。
2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。選用質(zhì)量良好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進(jìn)行回流焊接。
3、要對
PCBA加工生產(chǎn)車間進(jìn)行濕度管控，有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、爐溫曲線需設(shè)置hellish，每日兩次對進(jìn)行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。
5、合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多。
PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實際一般需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。
