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       在PCBA加工生產(chǎn)過程當(dāng)中關(guān)于pcba透錫的選擇也是很重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。

       根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度（板厚）的75%，PCBA加工透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，則要求50%以上。

       PCBA加工透錫不好主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
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