簡單分析PCB板面起泡的原因有哪些
簡單分析PCB板面起泡的原因有哪些？
從板面結(jié)合力不好，板面的表面質(zhì)量問題分為：
1、板面清潔度的問題。
2、表面微觀粗糙度的問題。
PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量差分為：
1、基材工藝處理的問題：主要是對一些較薄的基板來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不好造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不好，顏色不均，局部黑棕化不上的一些問題。
2、板面在機加工過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不好的現(xiàn)象。
3、沉銅刷板不好：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角還會孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象。
4、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口附近起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)協(xié)力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象。
